天玑9400性能首度曝光：台积电3nm工艺制程打造，联发科第一款3nm手机芯片

　　2月22日，博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9400的细节信息，这是联发科最强悍的手机芯片。

　　据悉，天玑9400基于台积电3nm工艺制程打造，这是联发科第一款3nm手机芯片，标志着安卓阵营正式迈入3nm时代。

　　这颗芯片集成了Immortalis G9系列GPU，CPU设计性能单核成绩2700分、多核9800分。

　　作为对比，苹果A17 Pro多核成绩在7500分左右，远不及天玑9400的性能表现。

　　另外，联发科天玑9400运行GFXBench Aztec的成绩是110fps，上一代芯片的成绩是99fps，对比来看天玑9400的性能提升明显。

　　按照惯例，联发科会在今年年底推出天玑9400芯片，它的对手是同期亮相的骁龙8 Gen4以及苹果A18系列。

　　考虑到vivo X系列多次首发天玑9000系芯片，因此天玑9400有可能仍然是vivo首发。