7月5日,据媒体报道,苹果M5系列芯片将由台积电代工,使用台积电最先进的SoIC-X封装技术,用于人工智能服务器。
苹果预…
6月18日,博主定焦数码曝光了高通骁龙8 Gen3领先版的参数细节。
从命名不难看出,骁龙8 Gen3领先版是骁龙8 Ge…
5月23日,博主数码闲聊站爆料,vivo X200将全球首发联发科天玑9400移动平台。
据了解,联发科天玑9400处理器…
2月22日,博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9400的细节信息,这是联发科最强悍的手机芯片。
据悉,天玑9400基于台积电3…
12月30日,博主数码闲聊站暗示,Redmi K70至尊版采用8T LTPO极窄直屏,搭载联发科天玑9300旗舰平台,这将是Redmi明年下半年…