联发科天玑9400官宣：台积电3nm工艺制程，是安卓阵营第一颗3nm芯片

　　9月24日，今天，联发科官方宣布将于10月9日举行新一代MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会。

　　本次发布会将发布天玑9400移动平台，这将是联发科最强悍的手机芯片，它首次采用台积电3nm工艺制程，是安卓阵营第一颗3nm芯片。

　　不止于此，天玑9400首发采用Arm Cortex-X925超大核，这次为了突出CPU升级巨大，Arm专门更改了Cortex-X的命名规则，对比上代X4，Cortex-X925超大核性能提升36%，AI性能提升41%。

　　GPU方面，天玑9400搭载最新的Mali-G925-Immortalis MC12 GPU，Arm称全新的Immortalis G925 GPU是他们迄今为止性能最高、效率最高的GPU。

　　与上一代G720相比，其图形性能提升了37%，处理复杂信息的光线追踪性能提升了52%，AI和机器学习工作负载性能提升了34%，同时功耗降低了30%。

　　经测试，在GFXBench Aztec 1440P离屏Vulkan场景，天玑9400的GPU跑出了134fps的好成绩，超A18 Pro 86%，超骁龙8 Gen3 41%，性能强悍。

　　这颗芯片由vivo X200系列全球首发，新机同样会在10月登场。