MacBook Air 2024蓄势待发：M3芯片集成了250亿个晶体管，远高于M2的200亿个

　　3月3日，据媒体报道，苹果将在3月下旬更新MacBook Air系列产品线（以下称之为MacBook Air 2024）。

　　据悉，MacBook Air 2024外观上没有太大变化，延续了2022款MacBook Pro的扁平式设计语言，最大升级点是处理器。

　　这款设备首次采用苹果M3芯片，这是行业内第一款采用3nm工艺制程的PC芯片，MacBook Air由此迈入3nm时代。

　　资料显示，苹果M3芯片集成了250亿个晶体管，远高于M2的200亿个，单核性能比M2快17%，多核性能快21%，GPU性能提升15%。

　　并且M3芯片采用全新的动态缓存GPU架构方案，它能提高GPU平均利用率，提升专业App和游戏性能，让游戏画面更加细腻，允许游戏渲染视觉效果更复杂的场景。

　　苹果公司称这是业界首创，开发者不需要围绕它进行开发，因为这是一个自动的过程。

　　值得注意的是，3月下旬苹果将同步推出iPad Pro 2024以及iPad Air等平板设备，值得期待。