全新奔驰E级车机跑分曝光 搭载了高通骁龙8295芯片

　　11月22日，安兔兔曝光了全新一代奔驰E级的车机跑分信息。

　　据了解，全新奔驰E级搭载了高通骁龙8295芯片，这是目前综合性能最强的智能座舱芯片之一。

　　此次跑分中，新车在安兔兔车机版实测中取得了932744分的好成绩，其中CPU部分得分314277分，GPU部分得分265008分，MEM部分得分167361分，UX部分得分186098分。

　　与目前主流的骁龙8155相比，骁龙8295在各项性能方面基本上都实现了翻倍，预示着车辆在流畅度方面将有更出色的表现。

　　全新一代奔驰E级已于2023广州车展上开启预售，预售价区间为45万至54万元。尺寸方面，新车长宽高分别为5092/1880/1493mm，轴距为3094mm。

　　内饰方面，全新奔驰E级配备三联屏，搭载第三代MBUX系统，内置高通骁龙8295芯片。作为一款综合性能强劲的智能座舱芯片，骁龙8295能够处理大量的数据信息，提供更加流畅、高效的车机体验。

　　同时，新车还配备了16GB内存和256GB的存储空间，能够满足用户在行车过程中处理大量数据的需求。运行系统方面，新车搭载的是Android 13系统，为用户提供了更加开放、智能的车机体验。

　　动力方面，新车或将搭载2.0T高、低功率发动机，并搭载48V轻混系统。发动机最大功率分别为190kW和150kW，最大扭矩分别为400N·m和320N·m。传动系统或将匹配9挡自动变速箱。