8月8日,据媒体报道,尽管全球半导体市场逐渐复苏,但根据韩国工业和证券部门预测,三星2024年晶圆代工业务可能遭受数万亿韩元的运营亏损。
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8月8日,据三名知情人士对媒体透露,全球最大存储芯片制造商三星电子的第五代高带宽内存芯片(HBM3E)的8层版本已通过英伟达的测试,可用于其人工…
7月29日,据媒体报道,三星在首尔举行的SNE电池日展会上展示了其最新的电池技术。
三星SDI的高级副总裁在展会现场透露,…
7月29日,据媒体报道,三星正在研发Exynos 1580芯片,这款新品将配备在Galaxy A56机型当中,型号为S5E8855,代号为“Sa…
7月26日,据媒体报道,三星电子的HBM3内存芯片首次通过了NVIDIA的认证,但目前将仅用于中国特供的H20上。
尚不清…
7月25日,据媒体报道,三星即将推出新一代Galaxy Tab S10系列配备,正在测试搭载联发科天玑9300+的Galaxy Tab S10+…
7月20日,三星在今年年初的S24系列中,首次将Galaxy AI人工智能的概念引入自家旗舰手机中,为我们展示了一个以“AI”为核心的新生代智能…