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三星8层HBM3E芯片据称通过英伟达测试：预计三星的供货将在2024年第四季度开始

三星8层HBM3E芯片据称通过英伟达测试：预计三星的供货将在2024年第四季度开始

chenlijuan 数码 2024-08-08 阅读(48) 评论(540)

　　8月8日，据三名知情人士对媒体透露，全球最大存储芯片制造商三星电子的第五代高带宽内存芯片(HBM3E)的8层版本已通过英伟达的测试，可用于其人工…

曝三星HBM3芯片未通过英伟达测试：通过短距离、高密度的互连通道进行数据传输，带宽可达数百GB/s的级别

曝三星HBM3芯片未通过英伟达测试：通过短距离、高密度的互连通道进行数据传输，带宽可达数百GB/s的级别

chenlijuan 数码 2024-05-25 阅读(70) 评论(0)

　　5月25日，据媒体报道，由于发热严重，三星电子最新研发的高带宽内存HBM芯片在英伟达的测试中未能达标，因此无法被用于英伟达的AI处理器。 …