5月29日,在全球半导体产业的竞争日益激烈的背景下,英特尔和三星正寻求通过采用玻璃芯片技术来挑战台积电的市场地位。
这一战…
3月25日,据媒体报道,SK海力士计划在韩国京畿道中部的龙仁市投资兴建一座庞大的半导体生产园区,耗资至少120万亿韩元(约合907亿美元)。
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2月5日,据媒体报道,三星计划明年在韩国开始2nm工艺的制造,并且在2047年之前,三星将在韩国投资500万亿韩元,建立一个巨型半导体工厂,将进…
1月30日,据供应链消息,多家半导体芯片厂向终端厂商发送涨价函,消费电子将进入新一轮涨价周期。
公开报道显示,三星早在20…
1月26日,据国外媒体报道称,随着美国政府不断升级对华出口管制,令严重依赖出口汽车以及半导体的韩国更加脆弱。
韩国汽车制造…
12月16日,近日,华为发布了一款商用笔记本电脑新品——擎云L540。
该笔记本电脑搭载了5纳米工艺制程的麒麟9006C …
9月4日消息,与晶圆制造不同,半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆,但封装需要移动多个组件,例如基板和包含产品的托盘。
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